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“十三五”(2016—2020年)期间,中国IC封装市场总规模:
星光公考 | 2023-05-09 17:23:58

材料:

xingguang

[单选题]

“十三五”(2016—2020年)期间,中国IC封装市场总规模:

A . 不到1.0万亿元
B . 在1.0—1.1万亿元之间
C . 在1.1—1.2万亿元之间
D . 超过1.2万亿元

参考答案: B

参考解析:

①找信息:信息在图表中:
2016~2020年,中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、2478.9亿元。

②列式子:
“十三五”(2016—2020)年期间,中国IC封装市场总规模=1564.3+1889.7+2193.9+2349.7+2478.9;

③算结果:
因选项差在第2位有效数字,所以只计算列式的前两位。
原式前3位有效数字≈16+19+22+23+25=105,即1.05万亿元,在1.0—1.1万亿元之间。

故本题选B。
【2022-国考行政执法-122/国考市地-117】

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