[单选题]

在集成电路的制造过程中，多个复杂精密的工艺步骤相互衔接，共同构成了从原材料到成品芯片的完整流程，按集成电路制造流程中部分关键工艺的步骤，下列排序最合理的是：

A . 晶圆制备光刻离子注入蚀刻金属化封装
B . 晶圆制备离子注入蚀刻光刻金属化封装
C . 晶圆制备蚀刻光刻金属化离子注入封装
D . 晶圆制备金属化离子注入光刻蚀刻封装

参考答案： A

参考解析：

Ⅰ找考点：本题为新材料与新材料技术常识

Ⅱ析选项：
A选项：集成电路制造核心工艺步骤①晶圆制备：以单晶硅为原料，通过切割、研磨、抛光等工序制成薄而平整的圆形晶圆，作为芯片的基础载体；②光刻：将电路设计图案转移到晶圆表面；③离子注入：向晶圆特定区域注入掺杂剂（如硼、磷），改变半导体材料的电导率，形成P型或N型区域；④蚀刻：去除未被光刻胶保护的晶圆表面材料（如二氧化硅、多晶硅或金属），形成三维电路结构；⑤金属化：在晶圆表面沉积金属层（如铝或铜），形成互连导线，连接各个晶体管和电路元件；⑥封装：将晶圆切割成单个芯片，封装在塑料或陶瓷外壳中，保护芯片并提供电气接口。
综上，正确工艺顺序为：晶圆制备光刻离子注入蚀刻金属化封装。

故本题选A。
【2025-上海B-033】